科技前沿 下一代AI芯片集群互联观察：从单卡性能到系统吞吐 发布时间：2026-05-15 11:20 | 阅读 522 | AI芯片 GPU 高速互联 AI芯片的竞争正在从单卡算力扩展到系统吞吐、互联效率、软件生态和供应链交付。智算中心采购与建设也更加关注端到端集群效率。本文梳理GPU、NPU、交换网络、存储和调度平台之间的协同关系。 分享到： 微博 复制链接 ← 上一篇 液冷2.0论坛议题发布：废热资产化与算电协同成为焦点 下一篇 → 产业园区智算化升级：从机房建设到生态运营 相关文章 算力调度平台技术演进：从资源管理到智能编排 2026-05-03
